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微組裝工程師
1
本科
面議
崗位職責：
1、依據生產工藝文件及作業指導書要求，完成微波芯片的燒結、粘結、鍵合等微組裝工作（包括傳統PCB板焊接）并進行過程記錄填寫；
2、負責對微組裝設備、工具進行日常維護和保養；
3、配合研發完成產品微組裝和調試；
4、負責相關技術資料的整理、歸檔。
任職要求：
1、中專及以上學歷，電子、微電子、材料及相關專業，有相關經驗者優先；
2、能適應在顯微鏡下操作，認真、細致；
3、責任心強、動手能力強，服從安排，具有團隊協作精神。
系統集成工程師
1
本科
面議
崗位職責：
1、協助制定技術解決方案，參與項目的技術談判以及技術方案的審定工作；
2、負責編制項目費用預算，協助管理工程項目的實施；
3、負責技術歸檔資料的編制和審核工作；
4、負責與公司其他部門的業務溝通，充分利用公司現有資源完成項目實施工作。
5、不斷提高自身知識水平，嚴格遵守公司相關制度。
任職要求：
1、有政府項目的相關工作經驗；
2、熟悉局域網、廣域網配置，防火墻、路由器的配置和管理；
3、具有良好的分析問題和實際動手能力；
4、具有較強的表達能力及與客戶溝通能力，良好的學習能力和創新能力；
5、擁有H3C、思科、華為等網絡認證或系統集成項目管理認證者優先；
6、可接受頻繁出差。
技術支持工程師
1
本科
面議
崗位職責：
1、掌握公司產品線的各型號產品包括硬件特性、軟件功能等產品特性；
2、負責雷達的整機安裝、架設、維修、維護等工作；
3、負責面向客戶的技術資料整理、編制，對客戶產品培訓、技術指導；
4、建立良好的客戶關系，提高客戶滿意度，搜集市場信息，天氣數據及時反饋、整理；
5、在技術服務過程中能主動收集、發現產品功能設計或軟硬件需要改進的地方，及時反饋并跟蹤閉環；
6、完成領導安排的其他工作事項。
任職要求：
1、微波、雷達、電子工程、通信工程等相關專業畢業，本科及以上學歷；
2、2年以上同職位工作經驗，具有氣象雷達相關專業知識優先；
3、積極主動抗壓能力強、責任心強，溝通協調能力強，有強烈的服務意識；
4、能夠適應短期頻繁出差。
電裝工程師
1
大專
面議
崗位職責：
1、依據生產工藝文件及作業指導書要求，完成電子元器件及連線、端口的安裝并進行過程記錄填寫；
2、對電氣裝配工藝不斷優化，保證制造工藝的合理性；
3、負責對電裝設備、工具進行日常維護和保養；
4、配合研發完成產品電裝和調試；
5、負責相關技術資料的整理、歸檔。
任職要求：
1、中專及以上學歷，電子類相關專業畢業；
2、2年以上電氣裝配工作經驗。
3、動手能力較強，熟悉電裝生產工藝流程者優先；
4、熟悉電子元器件和基本電路，熟悉電子元器件的焊接、組裝和測試。
FPGA工程師
1
本科
面議
崗位職責：
1、負責邏輯系統方案及測試方案制定；
2、負責相關技術文檔的編寫；
3、負責新技術的調研及落地；
4、負責邏輯設計規范性、可靠性、可維護性的完善。
任職要求：
1、本科或以上學歷，電子信息、通信、計算機、自動化等電子類相關專業，5年及以上工作經驗，有帶團隊經驗；
2、精通Verilog HDL硬件描述語言和熟悉C語言；
3、掌握maltlab，并能進行一般數字信號處理鏈路的仿真；
4、具備數字信號處理開發經驗；
5、熟悉各種高速接口（PCIe，SRIO，aurora，jesd204B）設計和實現，有開發調試經驗，至少掌握以上其中二種接口；
6、具備較強的研發過程管理和控制技能，包括進度安排和控制、風險控制、質量控制和配置控制等。
銷售經理
1
本科
面議
崗位職責：
1、負責市場拓展、產品銷售、招投標、合同簽訂及管理、銷售跟蹤的過程控制和反饋；
2、負責市場調研工作及同行業產品相關信息、市場狀況信息的收集，并提出有效建議；
3、負責業務渠道建設，推廣宣傳；
4、承擔具體的銷售任務；
任職要求：
1、本科以上學歷，電子類、市場營銷相關專業；
2、三年以上市場營銷工作經驗；
3、待人誠懇熱心，具備吃苦耐勞的敬業精神；
4、對銷售、推廣工作有強烈興趣，自信、樂觀、有進取心和團隊協作精神；
5、能適應經常性出差；
6、性格開朗，善于溝通，形象氣質佳。
嵌入式軟件開發工程師
1
本科
面議
崗位職責：
1、執行新產品設計開發，負責雷達相關產品所需的嵌入式系統控制和信號處理部分的研發；
2、配合整機系統開發，負責嵌入式信處分系統的方案設計、硬件平臺設計選型、軟件編程實現、樣機調試、資料歸檔等工作。
3、根據整機設計需求，負責嵌入式分系統的軟件框架設計、功能模塊分解及模塊的代碼實現。
任職要求：
1、本科及以上學歷，從事相關行業（通信、雷達）10年以上工作經驗，碩士學歷，7年以上工作經驗。
2、掌握STM8、STM32、ZYNQ、DSP芯片的使用和開發特點；精通嵌入式軟件架構和框架設計，熟練的在FreeRTOS，UCOS，linux等系統下，根據項目需求，完成嵌入式軟件框架的開發。
3、具備模塊化、標準化設計思想，能熟練使用keil、IAR、Vivado、CCS軟件開發環境，運用C語言等，完成項目功能程序的編寫、調試。
4、熟悉基本的模擬電路、數字電路基、能理解電路原理圖，PCB板的設計與調試方法；熟悉protel、Altium Designer、candence等畫圖軟件；
5、了解FPGA開發設計，了解Verilog語言，熟練掌握嵌入式芯片對FPGA的控制接口和控制方法；
6、掌握Matlab等算法仿真軟件，有伺服控制經驗者優先；
7、理解通信信號處理或雷達信號處理流程和方法人員優先。
西安華騰微波有限責任公司
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